Endüstriyel alanda karbondioksit lazerinin geliştirilmesi ve uygulanması aşağıdaki gibidir:
İlk olarak, geliştirme süreci
Başlangıç aşaması: 1964'te ilk kez karbondioksit lazeri kullanıldı. Yabancıkarbondioksit lazerleri1970'lerin sonlarında endüstriyel işleme ve tıp alanlarına girmeye başladılar.
Hızlı gelişim aşaması: 1980'lerin sonlarından itibaren karbondioksit lazerler Çin'de yaygın olarak kullanılmaya ve uygulanmaya başlandı. Teknolojinin sürekli ilerlemesiyle birlikte, karbondioksit lazerlerin güç aralığı sürekli genişlemekte, performansı sürekli iyileşmekte ve uygulama alanı sürekli genişlemektedir.
Rekabet ve yenilik aşaması: 1990'lardan beri fiber lazerler gibi yeni lazer teknolojileri gelişmeye devam etti ve karbondioksit lazerler bazı zorluklarla karşılaştı, ancak verimliliği artırarak ve maliyetleri düşürerek bazı alanlarda benzersiz avantajlarını korudu.
İkinci olarak, uygulama alanı
Malzeme işleme:
1. Kesme işlemi, çeşitli metal ve metal olmayan malzemelerin kesiminde kullanılabilir. Metal işlemede, paslanmaz çelik ve alüminyum gibi ince metal levhalar hassas bir şekilde kesilebilir. Akrilik, ahşap ve deri gibi metal olmayan malzemeler için ise karmaşık şekiller kesilebilir; bu da mobilya imalatı ve proses tasarımı için uygundur. Mikro gözenekler ayrıca ince levhalar veya esnek malzemeler için elektronik bileşenler ve filtreler üretmekte de kullanılabilir.
2. Karbondioksit lazeri yüksek kaliteli kaynak yapabilir ve otomobil parçaları için kullanılabilir.Kaynak, elektronik ekipman devre kartı kaynağı vb. uygulamalarda kullanılır. Kaynak mukavemeti yüksektir ve ısıdan etkilenen alan küçüktür, bu da kaynak kalitesini ve üretim verimliliğini artırır.
Oyma: Reklam logosu sektöründe, akrilik, plastik, ahşap, deri, cam ve diğer malzemelerin yüzeyine oyma yapılarak üst düzey logolar, teşhir logoları, kişiselleştirilmiş hediyeler vb. üretilebilir. El sanatları sektöründe ise bambu, mantar ve deniz kabukları gibi malzemelere karmaşık desenler işlenebilir.
PCB işleme: Baskılı devre kartı (PCB) işlemesi, yüksek hassasiyet ve verimlilik sağlayarak PCB üretim kalitesini ve verimliliğini artırır.
Çip üretimi: Çip üretim sürecinde, çipin kesilmesi, şekillendirilmesi ve paketlenmesinde kullanılabilir. Yüksek hassasiyetli ve yüksek enerji yoğunluğuna sahip karbondioksit lazer, çip üretiminin gereksinimlerini karşılayabilir.
İşaretleme: Elektronik bileşenlerin işaretlenmesi, bileşen modeli, özellikleri, üretim tarihi ve diğer bilgilerin işaretlenmesi; işaretlemenin net, dayanıklı ve kolay aşınmayan şekilde yapılması.
Otomobil üretimi
Gövde kesimi: Kalıplama yöntemiyle şekillendirilen sac levha üç boyutlu bir şekle sahiptir ve beş eksenli karbondioksit lazer işleme makinesiyle kesilerek iç kısımlarında delikler açılabilir.
Parça işleme: Otomotiv motoru, şanzıman ve diğer parçaların karmaşık şekillerini kesmek için kullanılabileceği gibi, deri koltuklar, plastik döşemeler vb. gibi otomotiv iç parçalarını da kesip şekillendirebilir.
Gıda ve ambalaj endüstrisi
Gıda ambalaj işaretlemesi: Karton kutular, plastik film ve diğer ambalaj malzemeleri üzerine lazerle üretim tarihi, parti numarası, iki boyutlu kod vb. işaretleme.
Kesme kalıbı: Hızlı kesim için kullanılır.Kağıt-plastik ambalajların üretimi, ambalaj üretim verimliliğini ve kalitesini artırabilir.
Gıda üzerine doğrudan oyma: Yumurta kabuğu, şekerleme ve diğer malzemelerden desenler oyulabilir, ürünlerin katma değerini artırabilir.
Yayın tarihi: 20 Şubat 2025